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纪幸辰: 硅基光子芯片发展与制备


来源:
学校官网

收录时间:
2026-07-27 03:00:46

时间:
2026-07-30 16:00:00

地点:
科技楼225室

报告人:
纪幸辰

学校:
合肥工业大学

关键词:
silicon photonics, integrated photonics, CMOS compatibility, micro-nano fabrication, lithography, etching, deposition, packaging, optical devices

简介:
集成光子学,尤其是硅光子学,因与CMOS制造工艺高度兼容,在过去二十年间实现了高密度、高产量、低成本的大规模光学器件制备,成为光电子领域的重要发展方向。本报告回顾发展历程及产业驱动因素,聚焦微纳加工环节,分析光刻、刻蚀、沉积及封装等关键步骤对器件性能的影响,并探讨当前技术面临的精度与均匀性挑战。

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报告介绍:
集成光子学,尤其是硅光子学,因与CMOS制造工艺高度兼容,在过去二十年间实现了高密度、高产量、低成本的大规模光学器件制备,成为光电子领域的重要发展方向。本报告首先回顾硅基光子芯片的发展历程及其产业驱动因素,随后聚焦于制备工艺中的核心微纳加工环节,包括光刻、刻蚀、沉积及封装等关键步骤,分析工艺参数对器件性能的影响,并探讨当前制备技术面临的精度与均匀性挑战,为后续低损耗器件的实现奠定工艺基础。
报告人介绍:
纪幸辰,上海交通大学电子信息与电气工程学院长聘副教授、博士生导师。2021年国家“海外优青”、上海市领军青年人才(海外)、美国光学协会基金会挑战奖获得者(全球仅10人)、2023年上海科技青年35人引领计划获奖者,入选2023年全球前2%顶尖科学家年度科学影响力榜单。2018年获美国Cornell University博士学位,2018-2021年在美国Columbia University从事博士后研究工作,2021年12月入职上海交通大学。长期从事集成光子和先进微纳制造方面的研究,在Nature、Science Advances、Laser & Photonics Reviews、Optica等期刊发表论文100余篇,Google学术引用超5400次,h-index为34,5篇论文入选ESI高被引。多次在CLEO、OFC、POEM等顶级会议做邀请报告,担任IPC、OECC等会议委员及Nature Photonics、Nature Communications等期刊特约审稿人。
报告图片:

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