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基于微通道流动沸腾的高热流冷却:机制、建模、增强与挑战
- 来源：
- 学校官网
- 收录时间：
- 2026-07-18 03:02:29
- 时间：
- 2024-07-19 15:00:00
- 地点：
- 雁塔校区会议中心203
- 报告人：
- 程立新
- 学校：
- 西安电子科技大学
- 关键词：
- microchannel, flow boiling, high heat flux cooling, heat transfer, two-phase flow, thermal management, surface modification, critical heat flux
- 简介：
- 随着高性能芯片集成度提升，高热流密度散热成为电子器件热管理的关键问题。微通道流动沸腾因其高效传热能力被视为重要冷却技术。报告综述其研究进展，分析影响传热与流动特性的关键因素，评估模型适用性，探讨强化技术，并总结当前挑战与未来方向。
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报告介绍：
随着高性能芯片集成度与封装密度不断提升，芯片热流密度显著增加，高热流密度散热已成为先进电子器件热管理的关键问题。微通道内流动沸腾具有较高的传热能力，是实现芯片高效冷却的重要技术途径。本报告系统综述微通道流动沸腾传热与两相流动研究进展，重点分析通道尺度与结构、表面状态、工质物性及运行参数对传热特性、流型演化和两相流动不稳定性的影响;评估现有传热预测模型的适用性，并讨论表面改性、强化通道结构及复合强化技术对传热系数、临界热流密度和流动稳定性的改善作用。在此基础上，总结当前理论与实验研究面临的主要挑战，并提出未来研究方向。
报告人介绍：
程立新，英国谢菲尔德哈勒姆大学教授，博士生导师，于西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室获热能工程博士学位，在中国、英国、荷兰、德国、瑞士和丹麦等高校具有26年以上国际教学与科研经历。曾获德国洪堡学者、欧洲流体力学研究联盟访问学者、北京市海外人才特聘教授等荣誉，并获国际动量、传热与传质大会最佳论文奖及IET Smart Energy Systems年度最佳论文奖。研究方向包括多相流与传热、流动沸腾、高热流密度热管理、微纳尺度流动与传热、低碳供热制冷及能源可持续发展。已发表论文140余篇，出版或主编专著10部，撰写书章10篇，并作大会及特邀报告70余次。现任多本国际期刊副主编或编委，长期担任国际动量、传热与传质大会主席，并受聘为西北工业大学和西安交通大学访问教授。
报告图片：
